CINNO Research工业资讯，日本半导体资料加工设备厂商高鸟株式会社（Takatori，以下简称为“高鸟”）近来推出了一款用于切开功率半导体方向碳化硅（SiC）晶圆的新式切开设备。该设备不只支撑切开当下干流的直径为6吋（约15厘米）的晶圆，还可用于切开10吋晶圆（约25厘米），可显着提高半导体芯片的出产功率。

  与硅基功率半导体比较，碳化硅资料功耗更低，估计在电动汽车（EV）等方向的需求有望进一步增加。晶圆尺度越大，能够切开出的芯片数量就越多，因而晶圆厂家纷繁致力于向大尺度晶圆“跨进”，现在现已从6吋向8吋（为6吋的1.8倍）过渡。

  在碳化硅出产流程中，碳化硅衬备是最中心环节，技能壁垒高，难点首要在于晶体成长和切开。单晶成长后，将成长出的晶体切成片状，因为碳化硅的莫氏硬度为9.2，仅次于金刚石，归于高硬脆性资料，因而切开进程耗时久，易裂片。完成切开损耗小、而且切开出厚度均匀、翘曲度小的高质量SiC晶片是现在面对的重要技能难点。

  20 世纪 80 时代曾经，高硬脆资料一般都会选用涂有金刚石微粉的内圆锯进行切开。因为内圆锯切开的切缝大、资料损耗多，且对高硬脆资料的切开尺度有约束，从 20 世纪 90 时代中期开端，切缝窄、切开厚度均匀且翘曲度较低的线锯切开方法慢慢地发展起来。线锯切开以钢线做刃具，大致上能够分为游离磨料（砂浆线切开）和固结磨料切开（金刚石线锯切开技能）两类。

  现在，碳化硅晶棒的切开技能有：金刚石线切开（固结磨料线锯切开）、砂浆线切开（游离磨料线锯切开）、激光切开。线锯切开技能老练，是干流切开技能。

  高鸟家为砂浆线切开工艺，此次研制的多线切开设备（Multi Wire Saw）能够从直径为10吋的硅棒（Ingot）上一起切开出多片晶圆。据悉，高鸟现已获得了部分海外客户的大额订单。

  “咱们此次研制的新款设备具有可扩展功用，可完成用户更多需求，如零部件的主动替换等”（高鸟松田武晴社长），以此提高客户工厂的“少人化”功率、削减发生人为操作失误。

  此外，高鸟还研制了一款名为“GLAPPING-SiC”的集研磨、抛光于一体归纳型设备。该设备是选用高强度框架结构，占用空间小、且可支撑8吋晶圆，一起可主动替换磨石轮（Wheel）等零部件。高鸟方案2023年12月开端出售该设备，方针是到2026年累计出售200台。