硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性线胀系数和导热性好等性能，系一种性能优异的无机非金属功能性填料，可被大范围的使用在覆铜板、环氧塑封料、电工在允许电压下不导电的材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域。

  中国是全球硅微粉最主要的生产国、消费国和出口国，在全球硅微粉行业发展中扮演重要角色。在全球中，高端电子材料行业仍以日本、韩国等发达国家为主导。目前全球的球形硅微粉产能大多分布在在日本龙森、日本新日铁、日本雅都玛、联瑞新材、电化株式会社等企业。在我国，目前我国硅微粉主要生产企业有江苏联瑞、矽比科、浙江华飞电子、安徽壹石通、重庆市锦艺硅材料开发公司，能够生产高纯、超细硅微粉的公司数较少。在需求方面，我们国家生产的硅微粉大多数都用在国内市场需求，大多分布在在安徽凤阳、浙江湖州、江苏连云港等地，出口量较少，主要出口地为韩国和日本。虽然目前我国硅微粉行业发展较好，但与外资企业相比，我国企业整体研发和创造新兴事物的能力仍旧微弱，目前国内硅微粉市场出现了高端产品大部分需要进口、低端产品竞争无序的状况，随着硅微粉行业的发展和下业的拓展延伸，低附加值产品的利润空间将不断缩小，国内企业一定寻求技术上的突破，打破国外企业在高端商品市场的垄断。随着国内对硅微粉产品生产技术探讨研究的不断突破，国内硅微粉行业的竞争亦将不断加剧。由于硅微粉产品作为功能性填充材料，其性能对下游产品质量起着至关重要的影响，客户为了能够更好的保证其产品质量，常常要对上游粉体公司进行考察和审查认证，一旦进入其合格材料体系认证供应商中，则不会轻易更换，形成较高的进入壁垒，并且新技术、新产品的研发需要企业具备较强的资金实力和专业的技术人员，为此行业内生产规模小、缺乏竞争力的企业将会面临被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、规模、技术优势的企业在高的附加价值产品、高端应用领域更具竞争优势，拥有较大发展空间，获取更多的市场占有率，行业集中度将慢慢的升高。硅微粉主要的高端用途是覆铜板，目前行业实践中覆铜板的树脂填充比例在50%左右，而硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。据中金企信国际咨询公布的《微硅粉投资可行性研究-2021-2027年中国硅微粉行业市场分析及投资可行性研究报告》统计多个方面数据显示：2018年我国覆铜板行业总产值为6.54亿平方米，每平方米覆铜板产品折算成重量约为2.5千克，2018年我国覆铜板行业产量约为163.50万吨，其中硅微粉在覆铜板中的市场容量为24.53万吨。 2018年我国硅微粉行业市场规模约17亿元，同比2017年的13.8亿元增长了23.2%；近几年，国内硅微粉行业产量迅速增加，从2012年的14.2万吨增长到了2018年的41.4万吨。2018年，我国硅微粉行业需求量达到了40万吨，同比2017年的34万吨增长了17.65%。2019年全球球形硅微粉销售保持10%左右的增速持续增长，截至2019年全球球形硅微粉销量约为14.93万吨。 随着 5G 商用材料的扩量使用，新基建推进、新材料需求而带动行业的转型升级加快，2020年开始，终端电子设备、网络通信行业将为硅微粉市场提供全新需求的格局。球形硅微粉凭借更具优势的产品性能将主导未来硅微粉细分产品发展的新趋势。从全球硅微粉下游市场格局来看，我国是全球最大的PCB、消费电子生产地和消费低，庞大的球形硅微粉需求量有望刺激国产企业的快速崛起。 伴随着新一代通信技术的发展，通信电子设备需求增加，3C电子科技类产品应用领域得到扩展，覆铜板和集成电路封装需求稳步上升。收益于下游需求的持续上升，未来中国硅微粉市场规模将保持17%左右的年复合增长率，于2025年市场规模增长至53.38亿元。 硅微粉制造及其下业是受国家、地方和行业协会大力鼓励的产业，《信息产业高质量发展指南》、《国家战略性新兴起的产业发展规划》、《连云港市国民经济与社会持续健康发展第十三个五年规划纲要》和《非金属矿工业发展规划》等一系列国家、地方和行业政策的推出，对相关行业的健康发展提供了良好的政策指引和制度保障，同时为硅微粉行业的有序健康发展提供了有力的政策支持，对硅微粉制造企业的持续稳定经营带来了积极影响。

  硅微粉作为电路板、集成电路等的主要生产材料，市场需求量庞大，行业发展前途较好。我国目前硅微粉生产大多分布在在中低端产品，在高端产品仍旧依赖进口，行业未来需要在政策支持下，尽快实现高端产品的国产替代。

  《微硅粉投资可行性研究-2021-2027年中国硅微粉行业市场分析及投资可行性研究报告（中金企信国际咨询-国统报告网）》

  微硅粉投资可行性研究-2021-2027年中国硅微粉行业市场分析及投资可行性研究报告