硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。随着高技术领域的迅猛发展，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。

  硅微粉主要的高端用途是覆铜板，目前行业实践中覆铜板的树脂填充比例在50%左右，而硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。2018年我国覆铜板行业总产值为6.54亿平方米，每平方米覆铜板产品折算成重量约为2.5千克，2018年我国覆铜板行业产量约为163.50万吨，其中硅微粉在覆铜板中的市场容量为24.53万吨。

  覆铜板是PCB的核心组件，PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件。PCB被称为“电子系统产品之母”，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。

  硅微粉是覆铜板中最重要的无机填料。覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料（比如硅微粉）经干燥后在一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。覆铜板基板上填料一般选用无机填料，如硅微粉、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁等。硅微粉由于其高绝缘性、高热传导性、高热稳定性，耐酸碱性（除HF外）、耐磨性，低的热膨胀系数、低介电常数等优良性能，在覆铜板中得到广泛应用，成为了最重要的覆铜板无机填料。

  中企顾问网发布的《2022-2028年中国硅微粉市场评估与战略咨询报告》共十二章。首先介绍了硅微粉行业市场发展环境、硅微粉整体运行态势等，接着分析了硅微粉行业市场运行的现状，然后介绍了硅微粉市场竞争格局。随后，报告对硅微粉做了重点企业经营状况分析，最后分析了硅微粉行业发展趋势与投资预测。您若想对硅微粉产业有个系统的了解或者想投资硅微粉行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

  本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

  目前全球高端电子材料行业仍以日本、韩国等发达国家为主导。当前全球主要的球形硅微粉企业有电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司、日本雅都玛公司、联瑞新材和华飞电子等，其中电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。