每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：先进封装技能正在成为后摩尔年代开展的方向，特别是3D封装技能。请问公司有哪些半导体资料或研制的产品能应用于先进封装技能，特别是3D封装技能。

  雅克科技（002409.SZ）12月30日在出资者互动渠道表明，公司的硅微粉产品首要运用在于集成电路封装范畴。

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